Vizualizați poziția acestei și a altor imagini la: OpenStreetMap
37.414000; -122.077667
DescriereIBM SLT wafers.agr.JPG
English: Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the w:IBM System/360 and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual transistors and diodes are added (7) and the package encapsulated (8). Display at the Computer History Museum. "Gift of Mike Turin" [1]
să partajați cu alții – aveți dreptul de a copia, distribui și transmite opera
să adaptați – aveți dreptul de a adapta opera
În următoarele condiții:
atribuind – Trebuie să atribuiți opera corespunzător, introducând o legătură către licență și indicând dacă ați făcut schimbări. Puteți face asta prin orice metodă rezonabilă, dar nu într-un fel care ar sugera faptul că persoana ce a licențiat conținutul v-ar susține sau ar aproba folosirea de către dumneavoastră a operei sale.
partajând în condiții identice – Dacă modificați, transformați sau creați pe baza acestei opere, trebuie să distribuiți opera rezultată doar sub aceeași licență sau sub o licență similară acesteia.
Acest fișier conține informații suplimentare, introduse probabil de aparatul fotografic digital sau scannerul care l-a generat. Dacă fișierul a fost modificat între timp, este posibil ca unele detalii să nu mai fie valabile.